1.重磅消息，中科院宣布研发成功8英寸石墨烯晶圆，可替代硅基晶圆芯片，将彻底打破外国芯片制程封锁，可谓无敌之重磅新闻。
2.石墨烯晶圆简称碳基晶圆，依此造出的芯片为碳基芯片，与当前硅基芯片有本质区别。(硅材料板块利空)。
3公司董秘回复：(翔丰华：您好，公司石墨烯的应用不局限于负极领域，还包含其他新兴应用领域，感谢您的关注。)
4.公司研发的石墨烯处于小试阶段。
5.公司研发的碳基负极(碳基材料)处于中试阶段。
6.机不可失，时不再来。我一段时间不在这里发帖怕影响你们，留给你机构做盘充足时间，够意思了。
7.本月3日跳空向下，三日不补缺口，作为标志性B浪下跌低位K线(我在其他地方应粉丝要求作过详尽点评)，完全如同天箭科技4月下旬那样。
转载自: 300890股吧 http://300890.h0.cn
公司名称：翔丰华
股票代码：sz300890
市场类型：
上市日期：日
所属行业：
所属地区：
公司全称：
英文名称：
公司简介：翔丰华公司是一家从事锂离子电池负极材料的研发、生产和销售的高新技术企业，是国内先进的锂电池负极材料供应商，主要产品分为天然石墨和人造石墨两大类，产品应用于包括动力(电动交通工具，如新能源汽车、电动自行车等)、3C消费电子和工业储能等锂离子电池领域...
注册资本：1.1亿
法人代表：赵东辉
总 经 理：赵东辉
董 秘：李茵
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